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        在光學類激光切割的加工中,產(chǎn)品的內(nèi)污率一直是影響產(chǎn)品良率的瓶頸.目前需要解決,只能通過切割加工后人工擦拭的方式.效率低下且人工成本高.

        超越者SLC-M為一臺專為光學類薄膜而設(shè)計的一款設(shè)備,早在10多年前即已用于對偏光片的切割.其獨特的3D立體排煙系統(tǒng)更是獨有設(shè)計.

 

        一般激光機只有后吸及下吸,下吸一般為平臺真空的作用,在半切工藝中基本不會有排塵的效果,而后吸則是吸風口統(tǒng)一安排在設(shè)備的后端,切割后產(chǎn)生的粉塵會經(jīng)過產(chǎn)品面才能排除,在排塵過程中,部分較重顆粒會落到產(chǎn)品平面中,從而在后續(xù)的貼合過程中導致內(nèi)污率較高.

        而超越者SLC-M則再此基礎(chǔ)上增加跟隨式上吸風,切割產(chǎn)生的粉塵會即時通過上吸風煙道排除出設(shè)備外,從而達到排塵的效果.經(jīng)客戶實際驗證,使用上吸風系統(tǒng)后,產(chǎn)品的內(nèi)污率由原來的2.08%降低到0.65%.